
1、錫膏印刷機:
功能:將焊膏或膠水均勻地印刷在PCB焊盤上,為后續貼裝和焊接工序做準備。
2、貼片機:
功能:將表面貼裝元器件精確貼裝到PCB上指定位置。
3、回流焊爐:
功能:將已貼裝好的”PCB電路板和元器件焊料融化后與主板粘結,完成焊接工藝。
4、AOI設備:
功能:通過高分辨率相機和圖像處理技術,自動掃描PCB并采集圖像,檢測焊接生產中遇到常見缺陷。
5、其它輔助設備:
傳送設備:用于將PCB從一個工作站傳送到另一個工作站,保證整個貼片流程的順暢進行。
清洗設備:用于清洗焊接后PCB板,去除多余焊料和雜質。
檢測和測試設備:包括功能測試、電氣測試、ICT等,確保PCB板質量和性能。

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