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電子元器件整合供應(yīng)商

解決方案

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基美C1206F系列車規(guī)級(jí)貼片陶瓷電容–面向現(xiàn)代汽車電子的“小尺寸、大容量”解決方案

發(fā)布時(shí)間：2025-08-04 品牌：基美(kemet) 瀏覽量：452

 

C1206F是基美（KEMET）車規(guī)MLCC家族中專為“空間受限、容量需求高”場景開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)1206封裝系列。采用高介電常數(shù)X7R介質(zhì)，在3.2mm×1.6mm的占板面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)μF級(jí)容量，彌補(bǔ)C0G介質(zhì)無法兼顧小尺寸與大容量的空缺，主要面向車載信息娛樂、儀表盤、攝像頭模組、ADAS域控制器等低壓（≤50V）系統(tǒng)。可以說，基美C1206F系列車規(guī)級(jí)貼片陶瓷電容是面向現(xiàn)代汽車電子的“小尺寸、大容量”解決方案。

 

核心特點(diǎn)

1.車規(guī)級(jí)可靠性

•通過AEC-Q200認(rèn)證，滿足PPAP要求

•-55°C~+125°C工作溫度范圍，容值漂移≤±15%（X7R典型值）

•抗機(jī)械沖擊與振動(dòng)設(shè)計(jì)，適應(yīng)發(fā)動(dòng)機(jī)艙或車身振動(dòng)環(huán)境

 

2.高密度儲(chǔ)能

•容量覆蓋100nF–47µF/4V–50V，典型型號(hào)如22µF/50V（C1206F222K3RACTU）

•低ESR（≤0.15Ω@100kHz）與低ESL，適合高頻去耦與紋波濾波

 

3.工藝與環(huán)保

•支持無鉛回流焊（260°C峰值）

•100%霧錫鍍層端頭，兼容自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）

•符合RoHS、REACH及KEMETGreen環(huán)保規(guī)范

 

關(guān)鍵參數(shù)速查表

 

| 參數(shù) | 典型值/范圍 | 備注 |

|---|---|---|

| 封裝 | 1206 (3.2 mm × 1.6 mm) | 表面貼裝 |

| 容量 | 100 nF – 47 µF | E24 系列 |

| 電壓 | 4 V – 50 V | 步長 6.3 V/10 V/16 V/25 V/50 V |

| 容差 | ±10 % / ±20 % | 可定制 ±5 % |

| 介質(zhì) | X7R | -55 °C ~ +125 °C，ΔC/C ≤ ±15 % |

| ESR | ≤ 0.15 Ω | 100 kHz 典型值 |

| 絕緣電阻 | > 100 GΩ 或 1000 s | 25 °C，額定電壓 |

| 壽命試驗(yàn) | 1000 h@125 °C，2×額定電壓 | 零失效 |

 

推薦型號(hào)

C1206F105K5RACAUTO、C1206F104K5RACAUTO、C1206F104K1RACAUTO

 

應(yīng)用場景

•車載信息娛樂主機(jī)：為SoC、DDR提供大電流瞬時(shí)補(bǔ)償

•攝像頭/雷達(dá)模組：3.3V/5Vrail的π型濾波與去耦

•LED車燈驅(qū)動(dòng)：輸入/輸出濾波，降低紋波電流噪聲

•車身BCM、網(wǎng)關(guān)：CAN/LIN收發(fā)器電源軌穩(wěn)定

•12V/48V輕混系統(tǒng)：DC-Link次級(jí)儲(chǔ)能、EMI抑制

 

選型與焊接指南

1.選型示例

–5V rail大容量去耦：C1206F226M3RACTU 22µF/25V±20%

–3.3V rail精密濾波：C1206F106K3RACTU 10µF/25V±10%

 

2.PCB設(shè)計(jì)

•推薦焊盤尺寸：1.8mm×1.2mm兩端對(duì)稱，防止立碑

•過孔散熱孔與電容中心距≥0.5mm，減少熱應(yīng)力開裂

 

3.回流焊曲線

•預(yù)熱：25→150°C，<3°C/s

•峰值：260°C，30s以內(nèi)

•冷卻：>3°C/s至150°C以下，避免熱沖擊

 

憑借X7R高容值密度、AEC-Q200車規(guī)認(rèn)證以及1206通用封裝，C1206F系列已成為汽車電子工程師在低壓大容量場景下的首選。從信息娛樂到ADAS，從車身控制到48V輕混，C1206F以“小身材、大能量”持續(xù)為新一代智能汽車提供穩(wěn)定、可靠的電容支撐。